一、产品介绍
阻燃导热灌封胶是双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC、PP、ABS、PET、PVC、铜线、铝、锡等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
二、产品特点
·灰色、低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。
·固化后形成高强度的橡胶状,抗冲击性、导热、阻燃(V-0)。
·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。
·缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
·本产品无须使用其它的底漆,对PC、PET、Epoxy、PPO、PVDF等材料具有出色的附着力。
·导热性能优异
三、用 途
·电源模块、电子元器件深层灌封。
·需要导热、阻燃电子元器件的灌封。
四、使用方法
将A、B两组份按A:B=10:1(重量比)混合均匀,将灌封胶灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其初步固化(约2~4小时左右),即可进行下一步工序。A组份如有沉淀现象,将其搅拌均匀后再使用,性能不变
五、包装规格及贮存期
·包装规格: A:20kg B:2kg
·贮存期:12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时)